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与EMS服务商的有效沟通
过去几十年，OEM公司通过将生产外包给EMS服务商制造各种产品，涉及从PCBA到整信机箱及电缆组件。有效沟通是成功实现从概念到产品的关键。对于希望与EMS服务商形成良好工作关系的OEM公司，应遵循以下 ...查看更多
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先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴
ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大 ...查看更多
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IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
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Mentor视频讲解：有效使用新搜索 Xpedition助力PCB设计便捷高效
电子系统的新功能越来越多，对PCB设计的要求也越来越高。更低的成本、更短的设计周期以及更高的可制造性等需求使得PCB设计面临的复杂度大大提升。与此同时，员工人力结构也在发生着变化，如何为系统工程师提供 ...查看更多
